12 月 16 日，OKI Circuit Technology 公司发布推出了一种新型印刷电路板（PCB）的计划，其组件散热才能进步了 55 倍。这家领有 50 多年教训的日本公司，这种特别的 PCB 计划采取了门路式圆形或矩形铜片停止散热。其利用范畴重要为微型装备跟外太空情况。在波及年夜功率电子产物的工程中，散热是一项罕见而又主要的义务。处理 PCB 上组件过热成绩的方式平日是增加散热器跟装置电扇停止自动散热。但是，这些方式并不实用于全部情形。OKI 的产物页面表现，他们的新推出的高电流/高散热板（High Current / High Heat Radiation Board），采取嵌入式铜片、厚铜箔布线跟金属芯布线的 PCB 处理计划。OKI 说明称：“新开辟的门路式铜片存在绝对于与发烧电子元件的粘合名义更年夜的散热面积，以进步导热效力。” 这些铜片能够将 PCB 热量传导到年夜型金属外壳。这款新型 PCB 计划不只处理了组件过热的成绩，同时也带来了更好的构造稳固性跟抗烦扰机能。对那些须要高效、稳固的电子器件跟体系的人来说，这款产物无疑是一个无力的抉择。 　　申明：新浪网独家稿件，未经受权制止转载。 -->