IT之家 2 月 17 日新闻，龙芯中科本日颁布新一期投资者关联运动记载表，此中表露了龙芯产物研发停顿情形。IT之家收拾如下：定位终端利用的 2K3000/3B6000M，8 核终端 SoC，单核机能跟 3A5000 可比，客岁底已回片，正在测试中。桌面 CPU 方面，公司正在研制下一代桌面芯片 3B6600，8 核桌面 CPU，集成 GPGPU 及 PCIE 接口。与 3A6000 比拟，工艺稳定，构造优化，现在处于计划阶段。效劳器 CPU 方面，公司下一代效劳器芯片 3C6000 系列现在处于样片阶段，估计往年 Q2 实现产物化并正式宣布。依据外部自测的成果，16 核 32 线程的 3C6000 / S 机能可对标至强 4314，双硅片封装的 32 核 64 线程的 3D6000（3C6000 / D）可对标至强 6338，四硅片封装 60/64 核 120/128 线程的 3E6000（3C6000 / Q）已在客岁 11 月份封装返来，在测试进程中。GPGPU 芯片方面，现在在研的首款 GPGPU 芯片 9A1000 定位为入门级显卡以及终真个 AI 推理减速（32TOPS），显卡机能对标 AMD RX550，估计往年上半年流片。